第七十六章 参观硅圆晶生产线 (第2/2页)
　　
　　张屹讨好的道：“知道了，三叔！”
　　
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　　在amd的cpu加工制造中心大门口，华夏商务考察团都在更换着“无尘服”，走位考察团成员道：“这衣服听说是什么服？”旁边的人道：“是无尘服，并且我还知道，是因为生产cpu核心车间，要求无尘处理……。”
　　
　　桑德斯带领着，换好无尘服的众人开始参观起四英寸硅圆晶生产线。
　　
　　桑德斯首先带领着考察团成员，来到了“圆晶切割车间”。
　　
　　“先生们，女士们，这里就是制造cpu的第一个制造环节……。”
　　
　　通过桑德斯的介绍，考察团一行人了解道：CPU的制造过程，第一步需要切割晶圆，所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个C PU 的内核(D i e)。
　　
　　沈黄河作用技术型官员，向桑德斯问道：“桑德斯先生，这套四英寸的切割设备，可以切割出80286的DIE吗？”
　　
　　李建国向桑德斯同步翻译着。
　　
　　“沈先生，理论上是可以，但是会造成单晶硅棒，大量的浪费。”桑德斯认真的道。
　　
　　从桑德斯的表示可以看出：最好是升级到五英寸后，在制造80286，不然造成巨大的浪费，是任何一家制造商都无法承受的。
　　
　　考察团一行人，懂得相关技术的，都认真仔细的记录着，生怕有所遗漏，大伙都非常重视，这得来不易的参观学习机会，甚至可以说，这次学习机会。有可能是人生第一，也是最后一次。
　　
　　参观完圆晶切割车间后，一行人分别参观了，影印，蚀刻，分层车间后，来到了“离子注入车间”
　　
　　amd电子工程师详细的讲解着：通过离子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，形成门电路。接下来的步骤就是不断重复以上的过程。一个完整的CPU 内核包含大约20 层，层间留出窗口，填充金属以保持各层间电路的连接。
　　
　　完成最后的测试工作后，切割硅片成单个CPU 核心并进行封装，一个CPU便制造出来了。
　　
　　华夏的电子方面的专家们，像是回到课堂一样，都各自拿个笔记本，快速的记录者。
　　
　　考察团一位电子专家，向同伴道：“这套四英寸硅圆晶生产线，我只是在科技杂志上看到过，今天能有幸参观整个生产过程，真是不虚此行啊！！！”
　　
　　“是的，不虚此行！就是可惜，不能参观最后的cpu封装车间。”华夏电子专家道。
　　
　　陈先进听到华夏专家的话，转过身，小声的对专家们道：“各位专家，等华夏购买这套四英寸硅圆晶回国后，一定让满足你们的愿望。”
　　
　　“什么？”
　　
　　“嘘！”陈先进用手，示意着专家们小声点。
　　
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　　华夏商务考察团参观完，整个cpu生产车间后，早已过了午饭时间…………。